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基礎(chǔ)信息Product information

產(chǎn)品名稱:牛津Oxford CMI165 面銅測厚儀

產(chǎn)品型號:

產(chǎn)品簡介:

牛津Oxford CMI165 面銅測厚儀
CMI165是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能的手持式面銅測厚儀。
   CMI165*的溫度補償功能確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響,儀器配有探針防護罩,確保探針的耐用性;配備探頭照明方便測量時準確定位。

產(chǎn)品特性Product characteristics

牛津Oxford CMI165 面銅測厚儀

產(chǎn)品特色:

-- 可測試高溫的PCB銅箔

-- 顯示單位可為mils,μm或oz

-- 可用于銅箔的來料檢驗

-- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試

-- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試

-- 配有SRP-T1,帶有溫度補償功能的面銅測試頭

-- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試

 

產(chǎn)品規(guī)格:

--利用微電阻原理和*的溫度補償功能通過四針式SRP-T1探頭進行銅厚測量,符合EN 14571測試標準

--厚度測量范圍:化學(xué)銅:0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
                            電鍍銅:2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)

--儀器再現(xiàn)性:  0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

--強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能,包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能

--儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇

--儀器無需特殊規(guī)格標準片,可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量,可測線寬范圍低至0.2 mm

--儀器可以儲存9690條檢測結(jié)果(測試日期時間可自行設(shè)定)

--測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸,也可保存為Excel格式文件

--儀器為工廠預(yù)校準

--客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器

--用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式

--儀器使用普通AA電池供電

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